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集成电路封装材料的表征 英文
（美）布伦德尔，（美）埃文斯，（美）摩尔主编2014 年出版274 页ISBN：9787560342825集成电路封装材料表征一书讨论了含有IC封装的材料系统。本卷中的各章强调了IC封装的重要特性。通过对关键性能参数进行测试的实例及对IC封装关键技术问题的分析，它展示了分析技术对于IC封装表征是适用的。这...
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IC封装基础与工程设计实例
毛忠宇，潘计划，袁正红编著2014 年出版323 页ISBN：9787121234156本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FCPBGA、SIP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念，常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设...
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三维电子封装的硅通孔技术
（美）刘汉诚（JohnH.Lau）著2014 年出版390 页ISBN：9787122198976本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统（MEMS)器件三维集成的硅通孔（TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章，主要内容包括：半导体工业中的纳米技术和三维集成技术，TSV制程...
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系统级封装导论 整体系统微型化
（美）拉奥·R.图马拉（RaoR.Tummala），（美）马达范·斯瓦米纳坦（MadhavanSwaminathan）著2014 年出版557 页ISBN：9787122194060系统级封装是电子封装领域一种先进技术，该封装主要为将各类IC芯片和器件、光器件和无源器件、布线和介质层都统一集成到一个电子封装系统内，作为一个整体系统进行封装，实现了庞大的系统功能，这种新型的封装结构...
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微电子封装超声键合机理与技术
韩雷，王福亮，李军辉等著2014 年出版633 页ISBN：9787030412140本书是中南大学微纳制造中心关于超声键合技术的近年来研究的总结。作为绪论的第一章，介绍了超声键合在封装互连中的地位、研究现状、存在问题；第二至第五章叙述了换能系统的设计原则、仿真手段和实际使用中的...
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国家数字图书馆长期保存信息包封装标准规范与应用指南
郑小惠，杨东波，童庆钧主编2014 年出版170 页ISBN：9787501354436国家数字图书馆工程长期保存规范要求根据OAIS参考模型，制定国家数字图书馆长期保存中使用的SIP、AIP、DIP 3种信息包的封装规范及封包细则，以满足国家数字图书馆长期保存各种数字资源的需求。此规范将用于国...
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光学机械基础 光学材料及其加工工艺
崔建英编著2014 年出版287 页ISBN：9787302351191本书主要讲述光学材料和机械结构材料的种类、性能特点及应用，在此基础上，讲述一般机械机构材料的传统及最新加工工艺方法，并针对光学材料的特点，讲述光学材料的传统加工工艺和最新精密加工方法。...
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物理光学与应用光学 第3版
石顺祥，王学恩，马琳编著2014 年出版500 页ISBN：9787560633480本书以光的电磁理论为理论基础，以物理光学和应用光学为主体内容。第1~6章为物理光学，讲述了光在各向同性介质、各向异性介质中的传播特性，以及光的干涉、衍射、偏振特性和光的感应双折射效应。第7~10章为应用...
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《物理光学与应用光学（第3版）》学习指导书
石顺祥，马琳，王学恩编著2014 年出版207 页ISBN：9787560634852本书是石顺祥教授等编著的《物理光学与应用光学》(第三版)配套的教学参考书。本书根据“物理光学与应用光学”课程的教学大纲，提出了基本要求，指出了重点和难点；对《物理光学与应用光学》(第三版)的基本概念和...
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