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纳米封装 纳米技术与电子封装 【工业技术】
(美)JamesE.Morris著;罗小兵,陈明祥译2013 年出版461 页ISBN:9787111400363本书汇集了纳米封装领域的主要专家学者最新的全面深入的技术文献。本书内容丰富,几乎涵盖了纳米封装领域的所有方面,如材料制备、材料性能、表面改性、工程应用、数学模拟和超越摩尔定律的技术问题等。本书为...
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集成电路芯片封装技术 第2版 【工业技术】
李可为编著2013 年出版239 页ISBN:9787121206498本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章,内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...
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LED技术基础及封装岗位任务解析 【工业技术】
陈文涛,刘登飞主编2013 年出版218 页ISBN:9787560990675本书主要内容包括两个部分,其一:介绍LED从芯片制造、灯珠封装以及成品应用整条产业链中的所涉及的基本概念和基本知识;其二:针对LED封装企业中生产线上的固焊岗位群、封胶岗位群、检测与工程技术岗位,对各岗位的...
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微电子器件基础 第2版 【工业技术】
兰慕杰,来逢昌主编2013 年出版340 页ISBN:9787121190711本书重点介绍p-n结二极管、双极型晶体管和场效应晶体管的基本结构、工作原理、直流特性、频率特性、功率特性和开关特性,以及描述这些特性的有关参数;简要介绍晶闸管、异质结双极晶体管、静电感应晶体管、绝...
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微电子技术的可靠性 互连、器件及系统 【工业技术】
(瑞典)刘建影(JohanLiu)著2013 年出版179 页ISBN:9787030376060本书内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。第一章提出了可靠性的相关概念,接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制,此后详尽描述了加速试验、元器件及封...
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微电子电路设计 第4版 【工业技术】
(美)理查德C.耶格,(美)特拉维斯N.布莱洛克著2013 年出版1049 页ISBN:9787121194382本书涵盖了微电子电路设计所需基础知识, 主要由三个部分组成。第一部分介绍固态电子学与器件, 讨论了电子学的发展与电路分析方法和微电子器件的工作原理、I?V特性及SPICE模型等。第二部分为数字电路, 包括数...
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