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半导体物理与器件 第4版英文版
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半导体光电器件封装工艺
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固体材料界面研究的物理基础
闻立时编著2011 年出版225 页ISBN：9787030318978本书系统地阐述了固体材料界面研究的基本概念、界面形成机理及其应用。全书共九章。第一至第四章主要介绍材料界面的基本概念，并从界面热力学、原子结构和电子结构状态三方面论述固体材料界面的形成机理。第...
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（美）Yugagn Sun，（美）John A Rogers2011 年出版300 页ISBN：9787030305718本书概览了一维半导体纳米结构柔性衬底制造策略及其在制造柔性设备（如电子产品、光伏电子器件、传感器、能量系统等）方面的应用。除讨论工程方面的问题，本书还介绍了设备的制造和操作的物理和化学方面的问题。...
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OLED梦幻显示器 材料与器件
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半导体物理学简明教程
陈治明，雷天民，马剑平编2011 年出版258 页ISBN：9787111341444本书力图以简明扼要的方式全面介绍半导体物理学的基础知识及其新进展，内容包括半导体的物质结构和能带结构、杂质和缺陷、载流子的统计分布及其运动规律、非热平衡态半导体、pn结、金属-半导体接触、异质结...
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