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半导体光电器件封装工艺
战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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半导体物理与器件 第4版英文版
（美）尼曼著2011 年出版750 页ISBN：9787121146985本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，共三部分（合计15章）。第一部分是基础物理，包括固体晶格结构、量子力学和固体物理；第二部分是半导体材料...
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光纤放大原理及器件优化设计
程成，程潇羽主编2011 年出版304 页ISBN：9787030299192本书首先概述了构成光纤放大器的掺杂稀土离子的基本物理性质和光谱特性；讨论了目前的主力放大器―掺铒光纤放大器的基本原理和研究方法；简单介绍了另一种掺杂光纤放大器―掺铥光纤放大器。在介绍了纳米晶体量...
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可编程器件技术原理与开发应用
赵曙光主编2011 年出版383 页ISBN：9787560625416本书内容包括可编程器件的地位与作用、分类与特点、技术基础以及基于电子设计自动化的可编程器件的 开发流程和方法；可编程模拟器件的价值与作用、基本原理、支撑技术和主流系列；Altera公司新型可编程逻辑器...
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光纤通信有/无源器件工作原理及其工程应用
胡先志等编著2011 年出版282 页ISBN：9787115221643本书是全面介绍光纤通信有/无源光器件工作原理、性能测量和工程应用的著作。内容包括光纤、光源、光调制器、光放大器、光探测器、光滤波器、光合/分波器光、分/插复用器、光交叉连接器、光开关光波长转换...
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低功耗系统设计 原理、器件与电路
黄智伟编著2011 年出版334 页ISBN：9787121141195电路与系统的低功耗设计一直都是电子工程技术人员设计时需要考虑的重要因素。本书共分为10章，介绍了低功耗系统设计的一般原则、低功耗微控制器电路设计、低功耗微控制器外围电路设计、低功耗接口与控制电路...
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