高级电子封装 原书第2版

本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。

电子制造与封装

本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造（零级封装）、元器件封装技术（一级封装）、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术（二级封装）以及电子制造相关设备。.....

微电子器件及封装的建模与仿真

针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...

LED封装技术

本书分为7章，包括LED的基础知识，LED的封装原物料，LED的封装制程，大功率LED封装技术，LED封装的配光基础，LED的性能指标和测试，LED的防静电知识等。本书侧重中游制程即LED封装技术，针对LED封装企业发展之迅速而单独写...

电子元器件应用技术手册 微电子器件分册

本手册收集了微电子器件的有关标准、选用原则、检验、测试、筛选等应用知识，并收集了部分常用的、有特殊性能的元器件型号、规格及主要电性能参数供读者选用参考。...

微电子制造技术概论

本书介绍和描述了集成电路工艺制造的成套工艺流程和各工艺单步的技术内容。对于流程的介绍，除举例和说明一般性流程特点之外，专有一章说明了流程调度实施的技术与算法。...

电工电子技术·电子部分

电工电子技术 电子部分

本书包括半导体二极管和三极管、三极管放大电路分析、集成运算放大器、正弦波振荡电路、直流稳压电源、组合逻辑电路、时序逻辑电路和实用电子电路。...

电子技术基础 数字电子

本书是为适应应用型人才的培养需要，以及新的课程体系和教学改革的需要而编写的。全书共8章，主要内容包括逻辑代数基础、逻辑门电路、组合逻辑电路的分析与设计等。...

电子报 2010年电子报合订本 上册