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高级电子封装原书第2版【工业技术】

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（美）查理德，（美）威廉主编2010 年出版636 页ISBN：9787111296263
本书系统地介绍了电子封装的相关知识，涵盖了封装材料与应用、原料分析技术、封装制造技术、基板技术、电气等。
电子制造与封装【工业技术】

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杜中一编著2010 年出版220 页ISBN：9787121104602
本书介绍电子产品的主要制造技术。内容包括电子制造与封装概述、集成电路基础、集成电路制造（零级封装）、元器件封装技术（一级封装）、封装材料、印制电路板技术、电子组装技术（二级封装）以及电子制造相关设备。.....
LED封装技术【工业技术】

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苏永道，吉爱华，赵超编著2010 年出版322 页ISBN：9787313066411
本书分为7章，包括LED的基础知识，LED的封装原物料，LED的封装制程，大功率LED封装技术，LED封装的配光基础，LED的性能指标和测试，LED的防静电知识等。本书侧重中游制程即LED封装技术，针对LED封装企业发展之迅速而单独写...
微电子器件及封装的建模与仿真【工业技术】

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刘勇，梁利华，曲建民著2010 年出版248 页ISBN：9787030279699
针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...

高级电子封装 原书第2版 【工业技术】

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