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电子封装与互连手册 第4版
(美)查尔斯A·哈珀著2009 年出版736 页ISBN:9787121088445电子封装与互连已成为现代电子系统能否成功的关键限制因素之一,是在系统设计的开始阶段就必须进行综合设计的考虑因素。本书第一部分包含电子封装的基本技术,即当代电子封装常用的塑料、复合材料、粘结剂、下...
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微电子器件与IC设计基础
刘刚…等编著2009 年出版305 页ISBN:9787030253774本书主要内容包括:电子器件物理基础;双极型晶体管结构、工作原理和特性;MOS晶体管结构、工作原理和特性;JFET及MESFET概要;集成电路基本概念及集成电路设计方法。共计七章。...
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微电子机械加工系统(MEMS)技术基础
孙以材,庞冬青编著2009 年出版194 页ISBN:9787502447946本书介绍微电子机械加工(MEMS)技术基础,详细介绍了电学、热血和力学有限元方法的要领,相关软件的使用及硅片的加工处理方法等。
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