半导体硅材料基础

本书系统介绍了半导体硅材料的基本性质、与半导体晶体材料相关的晶体几何学、微电子学方面的基础理论知识。

半导体器件物理与工艺 基础版

本书介绍半导体器件的基础原理。

半导体IC产品可靠度 统计、物理与工程

氧化锌半导体材料掺杂技术与应用

ZnO是一种新型的Ⅱ-Ⅵ族半导体材料，具有许多优异的性能。但由于ZnO存在诸多的本征施主缺陷（如空位氧Vo和间隙锌Zni），对受主产生高度自补偿作用，天然为n型半导体，难以实现p型转变。ZnO薄膜p型掺杂的实现是ZnO基光...

半导体器件物理

本书主要内容包括半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属－半导体结、结型场效应晶体管、金属－氧化物－半导体场效应晶体管、太阳电池与光电二极管、半导体发光管与激光器、集成器件基础、电荷耦合器件、有...

半导体物理学 下

本书共十七章，分上下两册出版。上册主要涉及一些比较基本的内容，包括结构和结合性质，半导体中的电子状态，载流子的平衡统计，过剩载流子，接触现象，半导体表面和MIS结构，微结构和超晶格，半导体的光吸收，半导体......

Ⅳ族、Ⅲ-Ⅴ和Ⅱ-Ⅵ族半导体材料的特性

本书主要介绍IV族、III-V和II-VI族半导体材料的电学性能、光学特性、热学特性、力学特性等性质。本书包括两个方面：一方面描述各种IV族、III-V和II-VI族半导体材料的关键特性，另一方面从固体物理学的角度出发...

材料物理

本书内容包括：材料电子的概论、材料的晶态结构、晶体的缺陷、材料的固态相变、材料的固态扩展等。

材料物理概论

本书介绍物理基本理论、阐述材料的结构与性能之间的关系。

材料物理性能

本书介绍了材料物理基本知识简介，材料热学性能，材料光学性能。