半导体器件的材料物理学基础 - 检索页面-科教联盟

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半导体器件物理与工艺基础版

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（美）施敏著；赵鹤鸣，钱敏，黄秋萍译；赵鹤鸣，王子欧改编2009 年出版224 页ISBN：9787811373080
本书介绍半导体器件的基础原理。
半导体器件物理

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孟庆巨，刘海波，孟庆辉编著2009 年出版312 页ISBN：9787030259790
本书主要内容包括半导体物理基础、PN结、双极结型晶体管、金属－半导体结、结型场效应晶体管、金属－氧化物－半导体场效应晶体管、太阳电池与光电二极管、半导体发光管与激光器、集成器件基础、电荷耦合器件、有...
半导体硅材料基础

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尹建华，李志伟主编2009 年出版153 页ISBN：9787122055231
本书系统介绍了半导体硅材料的基本性质、与半导体晶体材料相关的晶体几何学、微电子学方面的基础理论知识。
功率半导体器件与应用

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(瑞士)STEPANLINDER著2009 年出版188 页ISBN：9787111257288
本书主要介绍了目前最主要的几类功率半导体器件等。
化合物半导体器件

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吕红亮，张玉明，张义门编著2009 年出版160 页ISBN：9787121086403
本书介绍了化合物半导体物理的基础知识和原理。
材料成型的物理冶金学基础

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赵刚编著2009 年出版176 页ISBN：9787502447472
本书包括金属塑性变形的物理本质、金属变形的基本规律、金属材料加工的工艺和组织性能变化及其控制的基本原理。
宽禁带半导体电力电子器件及其应用

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陈治明，李守智编著2009 年出版280 页ISBN：9787111251651
本书介绍了碳化硅，氮化镓和金刚石等宽禁带半导体电力电子器件的原理等。
半导体器件完全指南翻译

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Kwok.k.Ng著2009 年出版715 页ISBN：9787030246998
本书内容丰富，涉及面广，阐释简捷，服务面较广，搜集了几乎全部的半导体器件，包括74大类和200多小类的半导体器件，各部分言简意赅地介绍了各器件的结构、性能和应用。第15大部分：五部分附录，较完整地总结出有关半......
电子电路分析与设计：半导体器件及其基本应用（第三版）

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（美）纽曼著2009 年出版515 页ISBN：9787302178958
本书是Donald A.Neamen教授的Microelectronic Circuit Analysis and Design中译本。全书共分半导体器件及其基本应用、模拟电子学和数字电子学三部分，共17章，根据国内电子技术类课程教学的特点将本书分为三册...
Ⅳ族、Ⅲ-Ⅴ和Ⅱ-Ⅵ族半导体材料的特性

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（日）SADAOADACHI著2009 年出版356 页ISBN：9787030250957
本书主要介绍IV族、III-V和II-VI族半导体材料的电学性能、光学特性、热学特性、力学特性等性质。本书包括两个方面：一方面描述各种IV族、III-V和II-VI族半导体材料的关键特性，另一方面从固体物理学的角度出发...