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MEMS/MOEMS封装技术
（美）Gilleo，K.吉列奥，中国电子学会电子封装专委会，电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN：7122015181本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础，MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造，MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略，MEMS/MOEMS封装材料和工艺，以及纳米技术。...
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装配工艺-精加工、封装和自动化
熊永家编著2008 年出版156 页ISBN：9787111242024装配工艺对生产率、产品质量及生产成本都有重要的影响。本书论述了手工装配、装配自动化以及电子组件装配等方面的内容，涉及到产品设计、材料、工艺和封装的知识和技术。本书紧贴工程实际，为制造业工程技术人...
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常见表面贴封装分立器件与集成电路手册
本书编写组编2008 年出版378 页ISBN：7121052156本书收录了常见表面贴封装分立器件（包括二极管、三极管、场效应管、放大器、稳压器、基准电源等）与集成电路（包括4000系列集成电路、74系列集成电路、通信集成电路、接口电路、非线性集成电路、贴片运算放大器...
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倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN：9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况，流变材料的各种本构方程，近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
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LED照明驱动电路设计与实例精选
杨恒编著2008 年出版316 页ISBN：7508360400本书概要地分析了LED技术的发展和今后的应用方向，以LED驱动器的设计与LED配合应用为重点，并列举了LED在照明上的应用实例。
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LED驱动电路设计实例
周志敏，周纪海，纪爱华编著2008 年出版351 页ISBN：9787121071591本书在介绍LED应用技术的基础上，以LED驱动器的设计与LED的应用为核心内容，突出了实用性，并结合国内外LED技术的应用和发展，全面系统地阐述了LED的最近应用技术。本书共6章，分别系统地介绍了高频开关稳压电源、LE...
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新一代绿色光源LED及其应用技术
毛兴武，张艳雯，周建军等编著2008 年出版493 页ISBN：9787115179784本书结合目前国内外半导体照明技术的发展和应用情况，重点介绍了新一代绿色光源LED及其应用技术。全书共分为12章，全面系统地阐述了LED发光原理与特性、LED衬底材料与制造技术、LED的性能参数及其测量、LED灯...
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