MEMS/MOEMS封装技术

本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础，MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造，MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略，MEMS/MOEMS封装材料和工艺，以及纳米技术。...

白光发光二极体制作技术 由晶粒金属化至封装

装配工艺-精加工、封装和自动化

装配工艺对生产率、产品质量及生产成本都有重要的影响。本书论述了手工装配、装配自动化以及电子组件装配等方面的内容，涉及到产品设计、材料、工艺和封装的知识和技术。本书紧贴工程实际，为制造业工程技术人...

常见表面贴封装分立器件与集成电路手册

本书收录了常见表面贴封装分立器件（包括二极管、三极管、场效应管、放大器、稳压器、基准电源等）与集成电路（包括4000系列集成电路、74系列集成电路、通信集成电路、接口电路、非线性集成电路、贴片运算放大器...

倒装芯片封装的下填充流动研究

本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况，流变材料的各种本构方程，近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...

微电子技术

本书主要介绍了微电子技术的基本知识及制造过程。

微电子制造工艺技术

本书微电子制造工艺技术、半导体理论知识和半导体工业方面的内容。

微电子与光电子集成技术

本书介绍了目前微电子技术与光电子技术的发展，重点介绍了微电子与光电子集成技术中的多种器件及其制备技术，对微光电子集成器件的应用做了简要的介绍。主要内容包括光发射器件、光电探测器件、光波导及光调制...

微电子材料与器件制备技术

本书系统介绍了微电子材料与器件制备技术前沿问题与进展。主要包括材料的分类及性能、微电子器件材料的选择、不同微电子材料器件的加工工艺、微电子材料的性能测试技术等。...

微电子技术·信息化武器装备的精灵

本书主要介绍了微电子技术的基本知识及制造过程。