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MEMS/MOEMS封装技术
(美)Gilleo,K.吉列奥,中国电子学会电子封装专委会,电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN:7122015181本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础,MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造,MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略,MEMS/MOEMS封装材料和工艺,以及纳米技术。...
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装配工艺-精加工、封装和自动化
熊永家编著2008 年出版156 页ISBN:9787111242024装配工艺对生产率、产品质量及生产成本都有重要的影响。本书论述了手工装配、装配自动化以及电子组件装配等方面的内容,涉及到产品设计、材料、工艺和封装的知识和技术。本书紧贴工程实际,为制造业工程技术人...
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常见表面贴封装分立器件与集成电路手册
本书编写组编2008 年出版378 页ISBN:7121052156本书收录了常见表面贴封装分立器件(包括二极管、三极管、场效应管、放大器、稳压器、基准电源等)与集成电路(包括4000系列集成电路、74系列集成电路、通信集成电路、接口电路、非线性集成电路、贴片运算放大器...
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倒装芯片封装的下填充流动研究
万建武著2008 年出版193 页ISBN:9787030206381本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片(集成电路)填充材料流动研究领域的研究成果,倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况,流变材料的各种本构方程,近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
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应用光学与光学设计基础
迟泽英,陈文建编著2008 年出版517 页ISBN:9787564114381本书是一本涵盖应用光学成像基本理论、典型实用光学系统以及应用ZEMAX软件进行光学设计基本方法等丰富内容的专业技术基础性教材与参考书。全书分四篇共15章。...
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