矽晶圆半导体材料技术

半导体器件物理基础 第2版

半导体物理学 上

本书共十六章，分上下两册出版，上册主要包括一般教学中所涉及的比较基本的内容，包括结构和结合性质、半导体中的电子状态、载流子的平衡统计、电荷输运现象、过剩载流子、pn结、半导体的表面层及MIS结构、金属－...

核材料物理基础

本书包括晶体学基础、合金相结构、晶体缺陷、固体材料的力学性能、固体中的扩散、金属的退火相图等。

材料物理导论

本书根据“材料大学科”思路，借鉴了国外材料学科新教材的编写方式（基本理论配合专题实例），主要阐述材料科学中物理方面内容，不仅论述材料的物理性能及其微观机理，而且介绍现代材料多个专题进展，兼顾到材料的力......

材料物理性能的各向异性 单晶和多晶陶瓷的宏观物理性能随空间方向变化的研究

本书阐述晶体宏观物理性能随空间方向变化的理论依据，对晶体宏观物理量空间分布的规律和机理进行初步探讨。

半导体工程 精选

半导体制造工艺基础

本书是有关半导体制造各工艺步骤。

图解半导体基础

本书是半导体器件及其技术的入门书，主要内容有半导体基础，半导体器件，集成电路种类，集成电路构造，集成电路设计与制造，晶片的加工技术以及未来发展等。本书插图丰富，叙述简明易懂，可作为半导体行业上岗培训教......

半导体测试技术原理与应用

本书讨论了微区电学参数测试的重要性，综述了当今已研究出来的各种半导体测试方法的特点；详细分析四探针测量技术的基本原理，重点讨论常规直线四探针法、改进范德堡法和改进Ry-inaszewski四探针测试方法；讨论测...