微电子器件封装材料与封装技术

本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...

电子封装材料与工艺 原著第3版

本书介绍了电子工业领域的材料和工艺技术，提供了有关实用材料的数据、指南、信息以及制造方法的最新的原始资料。

微机电系统封装

本书内容包括微机电系统封装的基本技术、材料、工艺及应用。

微系统封装原理与技术

本书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分，重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面，介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面，涵盖了不同产...

微系统封装技术概论

本教材试图从系统和应用的角度，从信息系统技术链的地位出发，简明介绍微系统封装相关技术，为微电子专业、光电子专业等微系统技术相关专业学生和研究人员提供必要的基础知识。本教材将以微电子封装和集成技术为...

CMOS图像传感器封装与测试技术

本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式...

英汉微电子与光电子技术词典

本词典收集了关于微电子与光电子技术词汇，内容包括集成电路技术、微纳器件、微机械系统等。

微电子技术应用基础

射频微电子 翻译版

本书内容包括：无线通信电路、器件特性、单元电路分析。

微电子机械系统

本书介绍了微电子机械系统的基础知识、主要工艺和器件结构等。