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微电子器件封装材料与封装技术
周良知编著2006 年出版163 页ISBN:7502590374本书介绍了微电子器件封装用高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料以及微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。...
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常用半导体器件及模拟电路
陈永甫主编2006 年出版311 页ISBN:7115138052本书是步入电子应用园地必读的基础读物。本书内容从半导体基础知识开始,介绍了二极管,三极管的工作原理和特性等。
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