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微电子设备与器件封装加固技术 【工业技术】
杨平编著2005 年出版399 页ISBN:7118040576本书包括微电子设备与器件工作环境概论、减振抗冲击原理与加固技术,热环境及热加固设计、电磁环境及抗电磁干扰加固技术、电子封装加固技术、微电子封装的评价、失效与加固设计、微电子设备与元件环境测试技...
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