芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用 【工业技术】

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

电子封装工程 【工业技术】

本书主要介绍了电子封装工程的概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺等。

高密度封装基板 【工业技术】

本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺相关材料及应用等各个方面，内容包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板等。...

微电子封装技术 【工业技术】

本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。

钢铁材料手册 第10卷 精密合金类材料 【工业技术】

本书包括软磁合金、永磁合金、弹性合金、膨胀合金、热双金属、电阻（电热）合金、非晶合金和硅钢等。

嵌入原子方法理论及其在材料科学中的应用 原子尺度材料设计理论 【工业技术】

华夏英才基金资助出版:本书着重介绍MAEAM理论，包括理论的形成过程，基本框架，对三种典型晶体结构金属的一些性能，二元合金的热性能等的计算。...

机械工程材料手册 金属材料 【工业技术】

本手册是一部标准最新、品种较全、内容殷实的实用型工程材料工具书。分上、下两篇，共19篇，即：钢铁材料的基本知识、短铁及铁合金、铸铁、铸钢及锻钢、钢、型钢、钢板及钢带、钢管、钢丝、钢丝绳、有色金属材料...

建筑装饰材料 【工业技术】

本书介绍了各种建筑装饰材料知识。

新能源材料 【工业技术】

材料科学探索 【工业技术】