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中外节水技术与政策案例研究 【工业技术】
郭培章,宋群主编2003 年出版392 页ISBN:7801771869本书对美国、日本、加拿大、澳大利亚、西班牙、新加坡等国家的节水技术及水资源利用情况进行了比较全面的总结和介绍、研究,同时对我国工业、农业、城市等水资源的利用情况进行了全面分析。...
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微型机原理与组装技术 【工业技术】
唐楠,周军,李玉斗编2003 年出版266 页ISBN:7305040711本书详细介绍了微机系统的基本组成和工作原理,并重点介绍了微机的组装和维护。本书内容主要有CPU、主板、硬盘、内存、显卡、显示器、多媒体设备、网卡等部件的基本结构与功能,并为广大计算机爱好者自己组装...
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理工科研究生入学考试试题精选 3 电路分析基础、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统、通信原理分册 【工业技术】
本书编写组编2003 年出版171 页ISBN:7810249711本书为理工科研究生入学考试试题精选中通信与信息分册,包括电路分析基础、模拟电子技术、数字电子技术、信号与系统四门课程。每门课充分汇集各高校近年来考研试题,依年代按题型和通用教材章节分类。...
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计算机系统组装与维护技术 【工业技术】
邓志华主编;王文剑副主编2003 年出版282 页ISBN:7508415590本书是根据高职高专计算机及相关专业人才培养目标而编写的。内容包括:计算机硬件的结构特点,板卡的配合关系,选购方法,组装步骤和方法,组装后的检查检测等;计算机系统基本的软硬件调试方法,故障原因和分析思路......
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用 【工业技术】
John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列的引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
