微电子封装技术

本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。

电子封装工程

本书主要介绍了电子封装工程的概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺等。

高密度封装基板

本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺相关材料及应用等各个方面，内容包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板等。...

芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

微电子理论及应用

本书详尽介绍了半导体的基础理论，包括群论和晶点群、能带理论及结构理论等。

电子科学与技术专业英语 微电子技术分册

本书由半导体物理、半导体器件、半导体与集成电路工艺、集成电路设计和科技文献范例五部分组成。全书涵盖了微电子技术领域的基本内容，同时也介绍了该领域的一些较新的发展。...

微电子概论

本书共八章，内容包括：概论、集成器件物理基础（以物理概念为重点，介绍物理原理，同时给出定量结论）、集成电路制造工艺（介绍双极和CMOS工艺，以CMOS为主）、集成电路设计（一方面介绍底层设计中各种元器件图形结构......

射频微电子

本书可作为射频集成电路课程的教科书，也可供集成电路设计者参考。本书的特点是系统级的介绍较为详细，即它将无线通信电路系统的描述、器件特性及单元电路分析融洽在一起，使读者有一个完整的概念。本书共分9章，...

电子商务员、助理电子商务师

透射电子显微镜选区电子衍射分析方法