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电子封装工程【工业技术】

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田民波编著2003 年出版731 页ISBN：7302063478
本书主要介绍了电子封装工程的概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺等。
高密度封装基板【工业技术】

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田民波等编著2003 年出版800 页ISBN：7302063869
本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺相关材料及应用等各个方面，内容包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板等。...
微电子封装技术【工业技术】

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中国电子学会生产技术学分会丛书编委会组编2003 年出版314 页ISBN：7312014259
本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。
芯片尺寸封装设计、材料、工艺、可靠性及应用【工业技术】

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John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

电子封装工程 【工业技术】