电子封装工程 【工业技术】

本书主要介绍了电子封装工程的概述、电子封装工程的演变与进展、薄膜材料与工艺、厚膜材料与工艺等。

高密度封装基板 【工业技术】

本书从印制线路板和微电子封装的基本概念入手，针对高密度多层基板，详细讨论了制造工艺相关材料及应用等各个方面，内容包括印制线路板概述、高密度电子封装、无机封装基板等。...

微电子封装技术 【工业技术】

本书全面系统地论述了在晶体管和集成电路发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术。

芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用 【工业技术】

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

人民利益高于一切：贵州省先进集体先进个人事迹选 【历史地理】

本书记述了贵州省近年来涌现的14个先进集体和16个模范人物的事迹。

抗非战场党旗红 顺义区抗击非典先进集体、先进个人事迹汇编 【政治法律】

党的先进性与共产党员先进性教育 【政治法律】

本书根据江泽民同志“七一”讲话精神，分十章阐述党的先进性是推进我国社会主义伟大事业的保证，保持党的先进性才是一切学习的目的，党的先进性是以党员的先进性为保证，并论述了党的先进性与基础的广泛性的统一，阐...

先进制造系统导论 【工业技术】

应用先进控制技术 【工业技术】

模具先进制造技术 【工业技术】

本书介绍了模具制造技术。