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半导体器件物理与工艺 第2版
（美）施敏（S.M.Sze）著；赵鹤鸣等译2002 年出版543 页ISBN：7810900153《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分：第1部分（第2、3章）描述半导体的基本特性和它的传导过程，尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在《半导体器件物理与工艺》(第2版)接下...
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新型半导体器件及其应用实例
何希才，毛德柱编著2002 年出版304 页ISBN：7505382756本书共分为7章。第1章“二极管及其应用实例”，主要介绍普通二极管、稳压二极管、单结晶体管（双基极二极管）、光电耦合器、恒流二极管、变容二极管、发光二极管和光敏二极管等基本原理、选用原则，并提供实用电路...
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可编程模拟器件原理、开发及应用
赵曙光等编著2002 年出版260 页ISBN：7560610927本书讲述了可编程模拟器件的基本概念，工作原理，设计流程和实现技术，内容包括可编程模拟器件概述，ispPAC系列器件结构及原理等。
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