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中国集成电路大全 第9册 集成电路封装 【工业技术】
赵保经主编；《中国集成电路大全》编委会编1993 年出版476 页ISBN：7118009768本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等。
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电接触和电接触材料 基础、材料性能、工艺，在电信及电工技术中的应用 【工业技术】
（德）凯 尔（Keil，A.）等主编；赵华人等译1993 年出版617 页ISBN：7111034252 -
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