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（美）加贝尔（Gabel，R.A.），（美）罗伯茨（Roberts，R.A.）著；狄其中等译1987 年出版489 页ISBN：15037·2798 -
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（美）格林伍德（Greenwood，N.J.），（美）爱德华兹（Edwards，J.M.B.）著；刘之光译1987 年出版510 页ISBN：15063·3856 -
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洪佩孙编1987 年出版321 页ISBN：7120000144本书分为两大部分，第一部分介绍集成电路的制造材料、基本制造工艺、无源和有源器件相关的工艺流程、MOSFET特性、采用SPICE的集成电路模拟、集成电路版图设计、集成电路的测试与封装。第二部分介绍COMS基本...
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