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低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术 【工业技术】
(美)刘流诚著;冯士维等译2006 年出版458 页ISBN:7502582363本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
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好童话大智慧 大鸭梨 【语言文字】
卡迪工作室编绘2006 年出版160 页ISBN:7536674686本书通过讲一个经典童话故事,指出做事做人的智慧和道理。书中童话选自中外童话名作,内容健康有益。该书稿文字简练浅显易读,除家长亲子阅读外,配有汉语拼音。...
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