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系统级封装导论 整体系统微型化 【工业技术】
(美)拉奥·R.图马拉(RaoR.Tummala),(美)马达范·斯瓦米纳坦(MadhavanSwaminathan)著2014 年出版557 页ISBN:9787122194060系统级封装是电子封装领域一种先进技术,该封装主要为将各类IC芯片和器件、光器件和无源器件、布线和介质层都统一集成到一个电子封装系统内,作为一个整体系统进行封装,实现了庞大的系统功能,这种新型的封装结构...
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2013-2014年中国信息安全发展蓝皮书 【工业技术】
中国电子信息产业发展研究院编著;张春生主编;刘权副主编2014 年出版245 页ISBN:9787010134734本书稿系工业和信息化部赛迪研究院组织撰写的年度行业发展分析报告,是对该行业2013年度发展状况的权威分析和2014年发展前景的权威预测。具体内容分八部分:“综合篇”主要探讨2013年全球软件产业发展状况和20...
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2013-2014年世界信息安全发展蓝皮书 【工业技术】
中国电子信息产业发展研究院编著;张春生主编;刘权副主编2014 年出版267 页ISBN:9787010135564本书稿是工业和信息化部赛迪研究院组织撰写的年度行业发展分析报告,是对该行业2013年度发展状况的权威分析和2014年发展前景的权威预测。具体内容分八部分:“综合篇”主要探讨2013年全球软件产业发展状况和20...
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知识工作中的创新与信息技术 基于认知视角的分析=INNOVATIONS IN KNOWLEDGE WORK AND INFORMATION TECHNOLOGY 【其他书籍】
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