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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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SiP系统级封装设计与仿真 Mentor Expedition Enterprise Flow 高级应用指南
李扬，刘杨编著2012 年出版411 页ISBN：9787121168413本书介绍了封装及SiP的发展历程，以及当今最热门的与封装及SiP相关的技术，并对SiP技术的发展方向的进行预测。本书重点基于Mentor EE Flow设计与仿真平台，介绍了SiP的建库、原理图设计、版图设计、规则管理、DR...
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系统级封装导论 整体系统微型化
（美）拉奥·R.图马拉（RaoR.Tummala），（美）马达范·斯瓦米纳坦（MadhavanSwaminathan）著2014 年出版557 页ISBN：9787122194060系统级封装是电子封装领域一种先进技术，该封装主要为将各类IC芯片和器件、光器件和无源器件、布线和介质层都统一集成到一个电子封装系统内，作为一个整体系统进行封装，实现了庞大的系统功能，这种新型的封装结构...
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Cadence系统级封装设计 Allegro SiP/APD设计指南
王辉，黄冕，李君编著2011 年出版239 页ISBN：9787121118708本书共分为11章：第1章介绍系统级封装的历史和发展趋势。第2章了解一些常见的命令和工作环境。第3章是了解一些设计的数据。第4章介绍如何创建BGA封装。第5章创建Die的零件库。第6章建立DIE和BGA之间的连线关...
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集成电路三维系统集成与封装工艺 中文导读
（美）JohnH.Lau著；曹立强导读；JOHNH.LAU著2017 年出版458 页ISBN：9787030522726本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势，并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成...
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国家数字图书馆长期保存信息包封装标准规范与应用指南
郑小惠，杨东波，童庆钧主编2014 年出版170 页ISBN：9787501354436国家数字图书馆工程长期保存规范要求根据OAIS参考模型，制定国家数字图书馆长期保存中使用的SIP、AIP、DIP 3种信息包的封装规范及封包细则，以满足国家数字图书馆长期保存各种数字资源的需求。此规范将用于国...
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