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现代电子装联工艺基础 【工业技术】
余国兴主编2007 年出版250 页ISBN:9787560618159本书介绍了现代电子装联工艺的基础理论与技术,同时业针对当前国际、国内上新颁布的政策法规,强调了无铅焊接工艺、材料集发展。
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非整装复杂低渗透油田地面工艺技术与实践 【工业技术】
王岩楼,张传绪,李福章主编2007 年出版250 页ISBN:7502163964本书介绍了地面建设采用的新工艺、新技术、新设备、新材料的应用,达到简化工艺、降低投资及节约成本的目的。
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