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电子产品生产工艺与管理 【工业技术】
廖芳主编2003 年出版248 页ISBN:7505389718本书是高等职业教育教材。该书总教学时为72学时,其中理论课教学36学时,实践教学36学时,全书共分6章,首先介绍了常用电子元器件及其检测方法,详细介绍了电阻器、电容器、电感器、半导体器件、开关件、接插件、电...
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用 【工业技术】
John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列的引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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复合软包装材料与工艺 【工业技术】
江谷编著2003 年出版819 页ISBN:7534536987由于复合软包装是一个跨专业、跨行业的产业,涉及面较广,是多种学科和技术交叉的边缘行业,需要精细化工、色彩学、印刷工艺、塑料加工及改性、天然及合同高分子材料、制版等专业技术的相互配合。近十几年来,我国...
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屋面工程施工工艺标准 ZJQ00-SG-007-2003 【工业技术】
中国建筑工程总公司(编)2003 年出版166 页ISBN:7112061156本书是建筑工程施工工艺标准系列丛书之一。全书共计13章内容,其中包括:屋面保温层、屋面找平层、沥青防水卷材屋面防水层、高聚物改性沥青防水卷材屋面防水层、合成高分子防水卷材屋面层、涂膜防水屋面工程、...
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