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    王蔚,田丽,任明远编著;刘晓为,曹一江主审2016 年出版356 页ISBN:9787121282775

    本书共分5个单元,第一单元,主要介绍单晶硅衬底结构特点,体硅和外延硅片的制造方法;第二单元~第五单元,主要介绍硅芯片制造基本单项工艺(氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成封装测试)的原理、方法、设备......

  • 超大规模集成电路先进光刻理论应用 【工业技术】

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    光刻技术是所有微纳器件制造的核心技术。在集成电路制造中,正是由于光刻技术的不断提高才使得摩尔定律得以继续。本书覆盖现代光刻技术的重要方面,包括设备、材料、仿真(计算光刻)和工艺。在设备部分,对业界使用...

  • 汽车电子技术电路设计 【交通运输】

    汤沛,陆兆纳主编2016 年出版252 页ISBN:9787548725381

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    吴晓新,堵俊主编;王亚芳,林纯,陈娟副主编2016 年出版253 页ISBN:9787121297113

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