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航空工程材料与成形工艺基础 【其他书籍】
王立军主编2010 年出版353 页ISBN：9787811249484本书是中北大学飞行器制造工程专业教学组结合多年的教学经验编写的。本书由材料学基础和材料成形工艺基础两部分构成。材料学基础部分以铁合金材料为主，系统阐明了工程材料的基本理论，介绍了常用工程材料及其...
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建筑材料热物理性能与数据手册 【工业技术】
中国建筑科学研究院建筑物理研究所，周辉，钱美丽等编著2010 年出版227 页ISBN：9787112121731本书是根据 ”十一五”科技支撑计划项目“建筑节能关键技术研究与示范” 子课题二 “新型建筑节能围护结构关键技术研究”的要求进行编写的。全书包括三部分，介绍了建筑材料的主要热物理参数的特性及影响因...
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熔焊基础与金属材料焊接 【工业技术】
郝建军，马璐萍主编2010 年出版288 页ISBN：9787564038731本书在保证理论体系清晰、完整的前提下，力争做到实用为先、够用为度、宽基础、厚专业。全书共10章，主要内容为：金属学及热处理基础、焊接冶金基础、焊接材料、金属焊接性及其试验方法、碳钢的焊接、低合金高强...
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计算凝聚态物理纳米材料设计 【工业技术】
钟建新编著2010 年出版301 页ISBN：7811282739本书共十四章。第一章为导论。第二章为数值计算基础。第三章为蒙特卡罗方法。第四章为经典分子动力学方法。第五章为第一性原理方法。第六章为全局智能优化方法。第七章为格林函数方法。第八章为纳米团簇的...
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微电子器件及封装的建模与仿真 【工业技术】
刘勇，梁利华，曲建民著2010 年出版248 页ISBN：9787030279699针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...
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工程材料与成形工艺基础 【工业技术】
王宏，刘贯军主编2010 年出版396 页ISBN：9787040291704本书是教育科学“十五”国家级规划课题研究成果之一，是根据教育部新制定的《高等学校工科本科工程材料及机械制造基础课程教学基本要求》编写而成的。本书将工程材料和热加工工艺基础知识合并为一体，注重内容...
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大学物理学 第1卷 经典物理基础 【数理化】
王建邦编著2010 年出版406 页ISBN：9787111292791本书内容既涉及力学、热学、光学、声学、电磁学等基础实验，又涵盖了部分综合性实验、设计性实验等近代物理实验。