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半导体物理学下【数理化】

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叶良修编著2009 年出版605 页ISBN：9787040266252
本书共十七章，分上下两册出版。上册主要涉及一些比较基本的内容，包括结构和结合性质，半导体中的电子状态，载流子的平衡统计，过剩载流子，接触现象，半导体表面和MIS结构，微结构和超晶格，半导体的光吸收，半导体......
氧化锌半导体材料掺杂技术与应用【工业技术】

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叶志镇，吕建国，张银珠等著2009 年出版190 页ISBN：9787308066242
ZnO是一种新型的Ⅱ-Ⅵ族半导体材料，具有许多优异的性能。但由于ZnO存在诸多的本征施主缺陷（如空位氧Vo和间隙锌Zni），对受主产生高度自补偿作用，天然为n型半导体，难以实现p型转变。ZnO薄膜p型掺杂的实现是ZnO基光...
电子电路分析与设计：半导体器件及其基本应用（第三版）【工业技术】

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（美）纽曼著2009 年出版515 页ISBN：9787302178958
本书是Donald A.Neamen教授的Microelectronic Circuit Analysis and Design中译本。全书共分半导体器件及其基本应用、模拟电子学和数字电子学三部分，共17章，根据国内电子技术类课程教学的特点将本书分为三册...
Ⅳ族、Ⅲ-Ⅴ和Ⅱ-Ⅵ族半导体材料的特性【工业技术】

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（日）SADAOADACHI著2009 年出版356 页ISBN：9787030250957
本书主要介绍IV族、III-V和II-VI族半导体材料的电学性能、光学特性、热学特性、力学特性等性质。本书包括两个方面：一方面描述各种IV族、III-V和II-VI族半导体材料的关键特性，另一方面从固体物理学的角度出发...
现代半导体集成电路【工业技术】

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杨银堂，朱樟明，刘帘曦编著2009 年出版255 页ISBN：9787121082542
本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分，第一部分（第1～2章）为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分（第3～5章）为双极......
高温超导体及其强电应用技术【工业技术】

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金建勋编著2009 年出版397 页ISBN：9787502447816
本书内容包括了高温超导物性及材料基础，高温超导材料的强电应用特性，高温超导材料强电应用技术，各种高温超导电力装置，及高温超导强电应用特种装置；较全面地阐述了各种高温超导强电应用基本概念、技术、应用特性...