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金属塑性成形工艺及模具设计 【工业技术】
李春峰著2008 年出版311 页ISBN:7040230046本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书将塑性加工方向的工艺课(冲压工艺、锻造工艺)及模具设计(冲模设计、锻模设计)融为一体。以变形分析为基础,以成形规律为主线,以质量问题为重点,着重介绍塑性......
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用 【工业技术】
John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列的引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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