电子工艺技术基础与实训 【工业技术】

本书分两部分，第一部分介绍了电子工艺的基本知识、电子元器件基本知识与基本应用技术、表面安装技术、软件设计技术及使用方法；第二部分为实训部分，主要介绍了在电子工艺实践过程中，所要掌握的工艺原理、工艺技...

电子表面组装技术-SMT 【工业技术】

本书系统论述了实用电子表面组装技术，全书分为4篇：基础篇（概论、元器件和工艺材料、印制电路板、插装技术和电子整机制造工艺），设计篇（SMT总体设计和工艺设计、印制电路板设计、SMT可制造性和可测试设计、SMT设计...

表面组装技术（SMT）基础及通用工艺 【工业技术】

本书首先介绍了当前国际上先进的表面组装技术（SMT）生产线及主要设备、基板、元器件、工艺材料等基础知识及表面组装印制电路板可制造性设计（DFM）；然后介绍了SMT通用工艺，包括每道工序的工艺流程、操作程序、安全...

微电子技术的可靠性 互连、器件及系统 【工业技术】

本书内容主要讨论了电子互联、元器件到封装系统的可靠性问题。第一章提出了可靠性的相关概念，接着论述了焊点包括焊料和导电胶焊点可靠性的研究方法以及最一般的失效机制，此后详尽描述了加速试验、元器件及封...

电子产品组装与调试 【工业技术】

电子组装技术 【工业技术】

本书系统介绍了电子组装基本材料元器件，印制电路板的制造工艺过程，焊接材料的种类、特性及工艺特点，电子组装生产线的组成，各种组装设备的基本结构和使用方法，电子组装各工艺环节的工艺方法和工艺参数的设置及优...

微电子工艺技术与仿真 【工业技术】

本书主要内容包括理论知识、实践应用、案例分析、英文材料阅读四个部分。理论知识部分阐述了微电子工艺理论及其与前置理论课程的理论关系；实践应用部分主要讲述了与理论相关的设备原理；案例分析部分针对理论...

电子封装工艺与装备技术基础教程 【工业技术】

本书首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了基于三束的微细加工技术、精密机械技术、检测与传感技术、机器视觉检测技术、微位移技术、...

电子装置组装与调试任务单 【工业技术】

机械加工专用工艺装备设计技术与案例 【工业技术】

本书共分6章，针对不同工艺装备列举了基于生产实际的典型案例，主要内容包括刃具及其工具设计、车床专用夹具设计、钻床专用夹具设计、铣床专用夹具设计、其他机床夹具设计、大型工艺装备设计等。本书可供机械...