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MEMS/MOEMS封装技术
(美)Gilleo,K.吉列奥,中国电子学会电子封装专委会,电子封装技术丛书编辑委员会著2008 年出版236 页ISBN:7122015181本书的主要内容为MEMS和MOEMS电子封装工程基础,MEMS和MOEMS器件的原理、材料与制造,MEMS/MOEMS封装面临的挑战和策略,MEMS/MOEMS封装材料和工艺,以及纳米技术。...
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微系统封装原理与技术
邱碧秀著2006 年出版228 页ISBN:7121030314本书分为原理介绍、分析测试及应用三部分。在原理介绍部分,重点介绍了电性设计、热管理、材料的选择和制程设计。在分析、测试方面,介绍了产品的各种失效分析、可靠度设计及测试方法。在应用方面,涵盖了不同产...
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中国集成电路大全 第9册 集成电路封装
赵保经主编;《中国集成电路大全》编委会编1993 年出版476 页ISBN:7118009768本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等。
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