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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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复合软包装材料与工艺
江谷编著2003 年出版819 页ISBN：7534536987由于复合软包装是一个跨专业、跨行业的产业，涉及面较广，是多种学科和技术交叉的边缘行业，需要精细化工、色彩学、印刷工艺、塑料加工及改性、天然及合同高分子材料、制版等专业技术的相互配合。近十几年来，我国...
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焊接新技术新工艺实用指导手册 技术资料·方法设备·材料·结构·计算·检验与质量管理 第4卷
王文其主编；张思，卢文玲，刘波，张亮主编2007 年出版1941 页ISBN：7900403674 -
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焊接新技术新工艺实用指导手册 技术资料·方法设备·材料·结构·计算·检验与质量管理 第2卷
王文其主编；张思，卢文玲，刘波，张亮副主编2007 年出版987 页ISBN：7900403674 -
焊接新技术新工艺实用指导手册 技术资料·方法设备·材料·结构·计算·检验与质量管理 第1卷
王文其主编；张思，卢文玲，刘波，张亮副主编2007 年出版448 页ISBN：7900403674 -
焊接新技术新工艺实用指导手册 技术资料·方法设备·材料·结构·计算·检验与质量管理 第5卷
王文其主编；张思，卢文玲，刘波，张亮副主编2007 年出版2389 页ISBN：7900403674 -
焊接新技术新工艺实用指导手册 技术资料·方法设备·材料·结构·计算·检验与质量管理 第3卷
王文其主编；张思，卢文玲，刘波，张亮副主编2007 年出版1450 页ISBN：7900403674 -
无机非金属材料工艺学
刘银等主编2015 年出版450 页ISBN：9787312037931本书以工艺、结构与性能之间的关系为主干，以“无机非金属材料”基本概念-原料及预处理-成型-烧成-性能为线索，突出反映无机非金属材料共性工艺技术，同时注重体现学科前沿以及发展动向。本书主要内容包括：无机非...
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