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面向环境与能源的新催化材料与催化过程 第九届全国青年催化学术会议论文集 【工业技术】
第九届全国青年催化学术会议组委会编2003 年出版286 页ISBN:7801644328本书收集催化科学技术研究与应用的论文38篇。
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用 【工业技术】
John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列的引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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全国高等学校教材 口腔材料学 第3版 供口腔医学类专业用 【医药卫生】
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