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碳化硅半导体材料与器件
（美）迈克尔·舒尔著2012 年出版332 页ISBN：9787121177552碳化硅属于第三类半导体材料，即宽禁带半导体研究最广泛的材料之一，也是最早被发现的半导体材料，由于其优越的性能，使其能满足高温、大电流、高频及强辐射环境应用。本书系统介绍了碳化硅半导体材料及器件。前两...
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有机半导体异质结 晶态有机半导体材料与器件
闫东航，王海波，杜宝勋编著2012 年出版322 页ISBN：9787030334343本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线，介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法，高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构，有机异质结效应对电输运的影响，以及微纳尺度有机晶态...
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纳米线和纳米带：材料，性能和器件 卷1 金属和半导体纳米线
王中林主编2004 年出版462 页ISBN：7302082146纳米线和纳米带是目前纳米科技发展中最前沿的材料，从金属，陶瓷，半导体到高分子，几乎所有材料都可合成一维纳米结构。本书介绍了对纳米线和纳米带研究的最新成果。本卷介绍金属和半导体的纳米线的性能和器件。...
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半导体物理与器件 原书第4版
（美）尼曼著2013 年出版548 页ISBN：9787121211652本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容，共三部分（合计15章）。
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半导体器件物理 第3版
（美）施敏，伍国珏著；耿莉，张瑞智译2008 年出版598 页ISBN：9787560525969本书为微电子领域一本世界著名教材，已被译为6国文字，发行量逾百万册，该书为第3版，主要更新了最新的现代专题，例事和习题及习题指导。本书可供本科生、研究生以及从事微电子、半导体器件的工程技术人员使用。...
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