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半导体器件物理与工艺 第2版 【工业技术】
(美)施敏(S.M.Sze)著;赵鹤鸣等译2002 年出版543 页ISBN:7810900153《半导体器件物理与工艺》(第2版)分为三个部分:第1部分(第2、3章)描述半导体的基本特性和它的传导过程,尤其着重在硅和砷化镓两种最重要的丰导体材料上。第l部分的概念将在《半导体器件物理与工艺》(第2版)接下...
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使用ANSYS 6.1进行结构力学分析 【数理化】
易日编著2002 年出版408 页ISBN:7301059779本书特色:提供全新用户交互图形界面,以及在计算机模块、应用数值方法和计算优化方面均获改进的ANSYS6.1的软件学习,重点介绍使用ANSYS6.1进行静力学分析、非线性分析、瞬态动力学分析、模态分析、屈曲分析与接...
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可编程逻辑器件开发技术 MAX+plusⅡ入门与提高 【工业技术】
冯涛,王程编著2002 年出版280 页ISBN:7115105901MAX+plus II是美国Altera公司开发的大型可编程逻辑设计软件平台,它支持Altera公司不同结构的可编程逻辑器件,能满足用户各种各样的设计需要。MAX+plus II具有突出的灵活性与高效性,为设计者提供了多种可自由选...
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