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  • 现代集成电路半导体器件 【工业技术】

    (美)胡正明著;王燕,张莉,叶佐昌等译2012 年出版260 页ISBN:9787121176623

    本书系统介绍了现代集成电路中的半导体器件,是一本深入阐述半导体器件的物理机制和工作原理并与实践相结合的教材。本书没有按电子器件、光电子器件、微波器件等通常的分类形式,而是强调了不同半导体器件中的...

  • 光波导器件设计与模拟 【工业技术】

    马春生编2012 年出版306 页ISBN:9787040363876

    本书运用光波导模式、耦合模方程、电光调制、速率-传输方程等理论,阐述了微环谐振器、阵列波导光栅、电光开关、波导放大器等光波导器件的工作原理和基本功能,给出了器件结构优化设计的方法,并进行了详细的分...

  • 碳化硅半导体材料与器件 【工业技术】

    (美)迈克尔·舒尔著2012 年出版332 页ISBN:9787121177552

    碳化硅属于第三类半导体材料,即宽禁带半导体研究最广泛的材料之一,也是最早被发现的半导体材料,由于其优越的性能,使其能满足高温、大电流、高频及强辐射环境应用。本书系统介绍了碳化硅半导体材料及器件。前两...

  • 形状记忆合金薄膜 基础与器件应用 导读版 英文 【工业技术】

    (日)宫崎修等著2012 年出版459 页ISBN:9787030332462

    形状记忆合金(SMAs,ShapeMemoryAlloys)是一种在经过严重变形后能够通过加热恢复原来形状的材料。这种材料具有很多优良的特性,如具有高力体积比,这使它在受热或冷却时能够产生很大的应变力,另外它还具有超弹力、...

  • 集成电路中的现代半导体器件 影印版 英文版 【工业技术】

    (美)胡正明著2012 年出版354 页ISBN:9787030326652

    本书主要介绍与集成电路相关的几种主流半导体器件的基本原理,包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管(BJT),同时介绍了与这些半导体器件相关的集成工艺制造技术。本书作者是美国加州伯克利大学的终身教授、...

  • 全国计算机等级考试考眼分析与样卷解析 三级网络技术 2012年考试专用 【工业技术】

    全国计算机等级考试命题研究组编2012 年出版220 页ISBN:9787563527885

    本书结合最新版考试大纲、指定教程,以历年真题(库)为基础,结合编者多年从事命题、阅卷及培训辅导的实际经验编写而成。本书分为上、下两篇:考眼分析和样卷解析。在上篇考眼分析中,按官方指定考试教程章节编排内.....

  • 有机半导体异质结 晶态有机半导体材料与器件 【工业技术】

    闫东航,王海波,杜宝勋编著2012 年出版322 页ISBN:9787030334343

    本书是以作者研究组近年来的主要工作为主线,介绍在非晶表面制备大面积的高有序有机半导体薄膜的原理和方法,高迁移率有机半导体的异质结效应和界面电子结构,有机异质结效应对电输运的影响,以及微纳尺度有机晶态...

  • 可编程逻辑器件设计项目教程 【工业技术】

    高锐,高芳主编2012 年出版299 页ISBN:9787111363477

    本教材定位于高职高专教育电子信息类专业的“可编程逻辑器件设计”课程或“EDA技术及应用”课程的教学用教材。全书打破传统学科式教材模式,采用基于工作过程的“项目导向、任务驱动”的编写模式,将可编程逻...

  • 电子支付与电子银行 【经济】

    张敏敏主编;丁建波副主编2012 年出版204 页ISBN:9787300155661

    本教材主要阐述了电子支付概述、现代化支付清算系统、网上银行、电话银行、手机银行、银行自助渠道服务、第三方支付、电子支付的风险及安全管理等内容。...

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