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    李祚,李红编著2011 年出版321 页ISBN:9787561162651

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    本书将微电子封装和测试技术整个知识体系分成两部分共12章。第一部分是工艺流程,第二部分是典型封装。内容包括绪论、晶圆切割、黏晶、芯片互连、模塑、其他工艺流程、双列直插式封装技术、四边扁平封装技术...

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  • CASIO fx-5800P编程计算器公路铁路施工测量程序 【交通运输】

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