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可编程逻辑器件设计及应用 【工业技术】
张原编著2003 年出版183 页ISBN：7111113187《可编程逻辑器件设计及应用》在介绍Altera公司PLD器件的基础上，介绍了开发PLD的完整注程；介绍了用于逻辑电路设计的硬件描述Verilog HDL语言；介绍了Altera公司的开发工具MAX+PLUSII；通过一个设计实例介绍了常...
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软X射线与极紫外辐射的原理和应用 【数理化】
（美）D.阿特伍德著；张杰等译2003 年出版458 页ISBN：7030108132这本自成体系的综合教科书主要介绍软X射线与极紫外（EUV）辐射的基本特性，讨论它何在多个领域的广泛应用，包括用于半导体芯片制备的极紫外光刻和生物样品的软X射线显微。本书由辐射、散射、波的传播、衍射、相干...
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MCS-51单片机原理与应用 C语言版 【工业技术】
闫玉德，俞虹编（南京理工大学自动化学院）2003 年出版222 页ISBN：7111111419本书以目前国内最流行的MCS-51系列单片机为讲述对象，全面叙述其系统结构、工作原理、内部功能器件的特性及组成单片机应用系统时的设计技术和方法。本书共分六章，第一章介绍MCS-51单片机的组织结构和功能。包...
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计算机网络应用基础问题解答及操作指导 【工业技术】
应试指导丛书编委会编著2003 年出版204 页ISBN：7111113276本书是全国专业技术人员计算机应用能力考试的辅导读物，是根据计算机网络应用基础考试科目（模块）的考试大纲编写的。本书专门讲解计算机网络的应用，内容涉及到网络建设和应用的方方面面。包括IE（微软的WWW浏览器）....
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用 【工业技术】
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
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微传感器与微执行器全书 【工业技术】
（美）格雷戈里 T. A.科瓦奇（Gregory T. A. Kovacs）著；张文栋等译2003 年出版673 页ISBN：7030105656本书是一部关于微机械系统方面的重要论著和首选技术参考书，全书共分九章，几乎涉及MEMS技术的所有研究领域，畅述了各个领域中MEMS相关的基本原理，并在此基础上，对典型器件和系，统的设计与工艺进行了详细的介绍。特...