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现代集成电路制造技术原理与实践 【工业技术】
李惠军编著2009 年出版435 页ISBN:9787121077531本书介绍当代集成电路制造的基础工艺,重点介绍基本原理和当前集成电路芯片制造技术的最新发展。本书共18章,主要内容包括:硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入...
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陈元灯,陈宇编著2009 年出版223 页ISBN:9787121096037本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,特别是LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电...
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