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中国电子厂商名录 2005-2006 电子元器件卷 第15版 【经济】
信息产业部电子科技情报研究所北京市鑫海威信息中心编2005 年出版437 页ISBN:7121016885本书由信息产业部电子科技情报研究所编辑,电子工业出版社出版的《中国电子厂商名录》已连续出版了10余次。十年来,该书在国内具有了相当的影响,并以其实用性、准确性和时效性获得广大企业用户的认同。该书主要...
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电子元器件可靠性试验工程 【工业技术】
罗雯,魏建中,阳辉等编著2005 年出版350 页ISBN:712100965X本书包括了电子元器件可靠性试验的各主要类别:环境试验(包括13类环境和综合环境试验);寿命试验和加速寿命试验;鉴定试验;极限应力试验;可靠性筛选试验;可靠性增长试验。各试验类别包括了原理、理论模型、试验......
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光纤通信用光电子器件制作工艺基础 【工业技术】
黄章勇编著2005 年出版306 页ISBN:7563509658本书较全面介绍光纤通信用光电子器件和组件的制作工艺(包括工艺理论基础和可供参考的工艺数据)。本书从激光二极管、光探测器、光调制器和半导体光放大器等主要光电子器件的结构入手,论述为实现这些结构所必须...
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超恐怖网络什么都有 非常下载大抢滩 【工业技术】
电脑报社编;程国鹏编著2005 年出版156 页ISBN:7810366343本书的内容是大揭密下载网络上资料的技巧与方法,看了本书之后,你只用考虑你的硬盘空间还足吗?
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电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件 【工业技术】
(美)C.A.哈珀(C.A.Harper)主编;贾松良,蔡坚,王豫明等译2005 年出版416 页ISBN:7030146085本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术,全书总共有十三章,包括对印刷电路板历史的综述,集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术,印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
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电子制造技术 利用无铅、无卤素和导电胶材料 【工业技术】
(美)刘汉诚(John H.Lau)等著;姜岩峰,张常年译2005 年出版548 页ISBN:7502570047本书介绍了无铅、无卤素和电黏合剂以及它们应用于低成本、高密度及环保等方面的潜力、涵盖了电子和光电子封装领域的设计、材料、工艺、设备、制造及系统工程等。...
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