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炼钢辅助材料应用技术 【工业技术】
李永东主编2003 年出版184 页ISBN:7502433341本书收集了炼钢生产过程用的耐火材料、铁合金、造渣材料及各类功能材料的相关技术论文50余篇。内容包括:新产品、新工艺、新设备、新技术、技术改进及其推广应用成果;节能降耗、降低生产成本,改善环境新技术;相...
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等离子体技术在材料中的应用 【工业技术】
潘应君等编著2003 年出版207 页ISBN:7535229727本书总结了作者多年来的实践经验,查阅了大量的当今国内外有关等离子体的理论和应用文献;对等离子体的基础理论、工业应用进行了介绍,重点对等离子体的渗氮、沉积技术、制作纳米材料作了较详细的论述,从原理、设...
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薄膜材料制备原理、技术及应用 第2版 【工业技术】
唐伟忠著2003 年出版323 页ISBN:7502430970本书以薄膜材料为中心,系统地介绍了薄膜技术中常用的真空技术基础知识,各种物理和化学气相沉积技术和方法,薄膜材料的形核及生长理论,薄膜材料微观结构的形成以及薄膜材料的厚度、微观结构和成分的表征方法等。...
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芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用 【工业技术】
John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列的引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
