芯片尺寸封装 设计、材料、工艺、可靠性及应用 【工业技术】

芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

全国各类成人高等学校招生考试应试指导及模拟试题丛书 高中起点升本、专科 数学 理工类 【文化科学教育体育】

本书严格按照教育部最新颁布的2003年起实行的考试大纲编写。集考纲要求、知识精解、典型题解析、同步训练及参考答案于一体，覆盖了新大纲规定的全部考试内容，重点突出，叙述准确，讲解细致，具有很强的针对性和实用...

画法几何及土木工程制图习题集 第2版 【工业技术】

工程材料科学与设计 【工业技术】

本书内容涵盖材料科学与工程的宽广领域，论及各种材料类型，包括金属、半导体、陶瓷、聚合物以及由这些材料构成的复合材料。特别是将各类材料有机地融合在一起，全面、系统地论述了材料的结构、力学性能、物理性...

光弹性贴片技术及工程应用 【工业技术】

流体机械及工程 【工业技术】

本书系统全面介绍了流体机械和工程学科研究对象。包括泵、风机、鼓风机、压缩机、水轮机和变矩器等及其系统。

海岸及近海工程 【天文地球】

本书系统全面介绍了浅海的环境、资源与开发及动力学问题；海岸防护河口治理、人工岛及海上平台等工程，是一门新的学科。

工程实践 机械及近机械类 【其他书籍】

工程实践 机械及近机械类 【工业技术】

废水处理工程及实例分析 【环境安全】