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    为了进一步搞好新课标初中数学教材的实验,方便学生的学习,我社组织编写了《初中数学用表概念、法则、公式、定理手册》一书。《初中数学用表概念、法则、公式、定理手册(第3版)》依据新课程标准和有关初中...

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    刘颖编著2003 年出版228 页ISBN:7301062036

    本书在秉承整套系列丛书内容丰富、体例经典的基础上,立足同步辅导讲义,着重综合能力提升,从学习方法应试技巧的阐述,到重点、难点、热点问题的答疑,直至新增考点跨章节综合题的演练,层层递进,与应试指导书......

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    应试指导丛书编委会编著2003 年出版225 页ISBN:7111114582

    本书是全国专业技术人员计算机应用能力考试的辅导读物, 根据PhotoshoP图像处理考试科目考试大纲编写。全书通过二百多道问题对本科目的考试大纲所要求的知识给予综合讲解,每一道问题都包括“有问必答”“操...

  • 2003年注册会计师考试同步辅导讲义综合能力提升 审计 【经济】

    徐平编著2003 年出版234 页ISBN:7301062052

    本书在秉承整套系列丛书内容丰富、体例经典的基础上,立足同步辅导讲义,着重综合能力提升,从学习方法应试技巧的阐述,到重点、难点、热点问题的答疑,直至新增考点跨章节综合题的演练,层层递进,与应试指导书......

  • 检测技术应用 【工业技术】

    柳桂国主编2003 年出版197 页ISBN:7505390058

    本教材主要覆盖传统“传感器原理与应用”、“检测与转换”和“电子测量技术”等课程的核心内容,是对上述课程的改革与整合。主要涉检测基本方法、传感器的选型与使用以传感器接口电路。全书分5章,第1章介...

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    John H.Lau,Shi-Wei Ricky Lee著;贾松良等译2003 年出版437 页ISBN:7302073767

    芯片尺寸封装(CSP)是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装,其封装尺寸小、封体薄,多数具有阵列式排列的引出端,便于测试和表面安装式组装,非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...

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