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国家职业标准 半导体分立器件、集成电路装调工
中华人民共和国劳动和社会保障部，中华人民共和国信息产业部编2004 年出版29 页ISBN：7810852426本书共包括电磁制造工、半导体芯片制造工、电子产品制造工等13个工种的国家标准。
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元器件和半导体领域专利审查案例评析
李永红主编2013 年出版124 页ISBN：9787513021029本书以新颖性、创造性判断为主线，针对元器件、半导体领域提供了一些具有典型性的审查案例并进行分析。其中，既有涉及检索技巧的专业介绍，也有涉及技术理解、法律判断的一些案例。有些案例很有特点，分析也颇有深...
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电子电路分析与设计 半导体器件及其基本应用 第3版
（美）尼曼（Neamen，D.A.）著2007 年出版623 页ISBN：9787302156833全书包括半导体器件及其基本应用，模拟电子学和数字电子学3个部分。
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光电器件半导体纳米结构 加工、表征与应用 英文
（韩）伊（Gyu-Chul.Yi），白春礼主编2014 年出版335 页ISBN：9787030414311《光电器件半导体纳米结构：加工、表征与应用》介绍纳米光电器件的加工、表征及应用。纳米结构涉及纳米线、纳米棒、掺杂半导体纳米机构以及可见光发射器、石墨烯等宽带纳米结构。书中详细阐述了它们的表征和...
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半导体工艺和器件仿真软件Silvaco TCAD实用教程
唐龙谷编著2014 年出版236 页ISBN：9787302354314本书详细讲解了TCAD仿真基础、Silvaco TCAD的二维工艺仿真、二维器件仿真、器件—电路混合仿真以及一些高级的仿真特性。书中详细的语法解释和丰富的例句可以使读者快速入门并深入理解TCAD。...
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新型半导体薄膜材料的制备与光电特性
陈光华著2004 年出版377 页ISBN：7311023734本论文集包括了作者25年来对非晶半导体和薄膜物理方面的研究内容和方法，同时也反映出作者对这个领域的认识过程和研究思路以及取得的成果。...
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半导体化合物光电器件检测
许并社主编；贾虎生，刘旭光，梁建副主编2013 年出版258 页ISBN：9787122189479本系列丛书包括《半导体化合物光电原理》、《半导体化合物光电器件制备》和《半导体化合物光电器件检测》。从ⅢA—ⅤA族半导体化合物的基本原理、光电器件制备与工艺，以及器件性能检测等方面，较系统地介绍了...
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固体材料界面研究的物理基础
闻立时编著2011 年出版225 页ISBN：9787030318978本书系统地阐述了固体材料界面研究的基本概念、界面形成机理及其应用。全书共九章。第一至第四章主要介绍材料界面的基本概念，并从界面热力学、原子结构和电子结构状态三方面论述固体材料界面的形成机理。第...
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半导体化合物光电器件制备
许并社主编；梁建，刘旭光，贾虎生副主编2013 年出版240 页ISBN：9787122190987本系列丛书共分《半导体化合物光电原理》、《半导体化合物光电器件制备》、《半导体化合物光电器件检测》三部。从ⅢA—ⅤA族半导体化合物的基本原理、光电器件制备与工艺，以及器件性能检测等方面，较系统地介...