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面向可持续制造的纳米技术 【工业技术】
(英)大卫·里克白(DAVIDRICKERBY)主编;曹峥译2016 年出版250 页ISBN:9787111519546本书通过弥合学术界研究和工业界之间的差距,对面向可持续制造的纳米技术进行了详细的介绍。书中对纳米技术在多个领域中的最新进展进行了综述,包括电子、农业食品、航天、纸浆和纸的制造、电池、催化剂、太阳...
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基于商业生态的移动制造服务理论与技术 【经济】
张卫等著2016 年出版191 页ISBN:9787030483799本书结合商业生态系统宏观理论和移动互联网微观技术,针对制造与服务融合的目标,提出了移动制造服务理论框架,主要包含移动制造服务需求的价值挖掘、移动制造服务模块的生态控制和移动制造服务系统的生态演化等...
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集成电路制造技术 原理与工艺 第2版 【工业技术】
王蔚,田丽,任明远编著;刘晓为,曹一江主审2016 年出版356 页ISBN:9787121282775本书共分5个单元,第一单元,主要介绍单晶硅衬底结构特点,体硅和外延硅片的制造方法;第二单元~第五单元,主要介绍硅芯片制造基本单项工艺(氧化、掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试)的原理、方法、设备......
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全球生产网络中本土制造企业升级机制及战略研究 【经济】
唐春晖著2016 年出版198 页ISBN:7514176322本书沿着从产业层面到企业层面、从静态到动态、从理论构建到管理策略的思路展开。首先,运用中国制造行业面板数据分析全球生产网络对中国本土企业技术进步的影响效应,并采用“行业特征”的变量对基本模型进行...
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微电子IC制造技术与技能实训 【工业技术】
龙绪明主编2016 年出版292 页ISBN:9787121297090本书首先介绍集成电路制造技术,包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程;其次论述微电子封装技术,包括引线键合式芯片叠层、硅通孔(TSV)芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS(微电子机械系统)、板级立体组....
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