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半导体光电器件封装工艺
战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
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新编中国半导体器件数据手册 第3卷 半导体集成电路
《新编中国半导体器件数据手册》编委会1992 年出版2076 页ISBN：7111032691本手册详细介绍各类半导体光电子器件的名称、型号、技术参数、外形图和电路图等内容。本册为半导体数字集成电路、模拟集成电路和附录部分。...
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